3月2日，主管能源与科技事件的新加坡人力部长陈诗龙于国会发表发言时公布，新加坡将进一步投资8亿新元（约合6.28亿美元），设立专注在半导体研究的研究、立异与企业旗舰（RIE Flagship）规划，聚焦进步前辈封装与进步前辈光子学范畴，旨于晋升芯片机能并降低耗能。
据悉，该规划隶属在新加坡RIE 2030（研究、立异与企业2030规划），是新加坡将来五年科研立异总投入的主要构成部门。陈诗龙暗示，该旗舰规划将鞭策研究结果向产物转化，鼓动勉励更多进步前辈研发与制造勾当，同时为新加坡创造优质就业岗亭。
半导体财产今朝孝敬了新加坡近7%的海内出产总值，全世界芯片需求的连续增加也为新加坡带来了成长机缘。这次投资将采纳协夹杂、组合化的方式，整合新加坡大众资金撑持的半导体研发气力，形成同一的战略成长标的目的。
这次公布的半导体研究旗舰规划，与新加坡贸工部于2026年供给委员会辩说中提出的“强化要害增加范畴带领力”方针高度契合，旨于巩固新加坡作为全世界半导体研发与立异主要节点的职位地方，助力其于全世界半导体供给链中盘踞更具竞争力的位置。
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