3月3日，前锋精科通知布告称，公司拟向不特定对于象刊行可转债募资不跨越7.5亿元，用在半导体进步前辈制程焦点工艺金属器件扩建项目、半导体进步前辈制程焦点工艺非金属质料和器件研发出产新建项目、半导体装备用陶瓷静电吸盘研发项目以和增补流动资金。
公司暗示，这些项目将有助在冲破产能瓶颈，满意下流客户需求，并晋升公司于半导体进步前辈制程范畴的竞争力。
资料显示，前锋精科建立在 2008 年，2024 年登岸科创板，是国度级专精特新 “小伟人” 与高新技能企业，专注半导体刻蚀、薄膜沉积装备要害周详零部件研发、制造与发卖，产物笼罩工艺部件与布局部件，具有微米级周详制造、高端外貌处置惩罚、真空密封焊接等焦点能力，为 7nm/5nm 进步前辈制程提供国产替换支撑，办事头部半导体装备厂商，同时拓展光伏、医疗等高端制造范畴，以定制化、高靠得住性与技能立异助力半导体财产链自立可控。
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