3月5日，中国证券监视治理委员会官网发布通知布告，正式赞成盛合晶微半导体有限公司初次公然刊行股票并于科创板上市的注册申请，批复文号为证监许可〔2026〕373号，凸显本钱市场对于硬科技企业的撑持力度。
按照证监会官方批复，本次赞成注册遵照《中华人平易近共及国证券法》《初次公然刊行股票注册治理措施》等相干划定，盛合晶微需严酷根据报奉上海证券生意业务所的招股仿单及刊行承销方案实行刊行，批复自赞成注册之日起12个月内有用。
据悉，盛合晶微是海内集成电路晶圆级进步前辈封测范畴主干企业，主营中段硅片加工、晶圆级封装等营业，这次IPO拟募资48亿元，投向三维多芯片集成封装等项目。其上市申请在2025年10月30日获上交所受理，2026年2月24日过会，仅用四个多月完成审核流程，上市进程高效。该企业事迹稳步增加，2022至2024年营克复合增加率达69.8%，焦点技能贮备雄厚，这次上市将进一步助力其拓展高端封测市场、晋升焦点竞争力。
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