3月4日，据上海松江官方发布动静，座落在松江综合保税区的尼西半导体科技（上海）有限公司正式公布，其打造的全世界首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺和封装测试出产线已经建成投产，这一冲破弥补了海内相干制造范畴空缺，标记着我国功率半导体超薄晶圆技能迈入范围化量产新阶段。
公然信息显示，尼西半导体建立在2007年，是万国半导体（中国香港）株式会社全资子公司，专注在半导体封装、测试和晶圆制造，产物广泛运用在消费类电子产物范畴，这次投产的产线是其焦点出产基地的主要进级项目。该产线实现工艺与封装测试一体化，厚度仅35微米的超薄晶圆相称在头发丝直径的一半，加工难度极高，此前持久被海外企业垄断焦点技能。
据悉，该产线霸占多项技能难关，将晶圆加工精度节制于35±1.5微米，经由过程化学腐化技能消弭92%的研磨应力毁伤，使极薄晶圆碎片率降至0.1%之内，切割环节采用定制化激光技能，良率达98.5%。产线焦点设备由尼西半导体与海内装备厂商结合研发，实现自立可控，测试环节单日产能可达12万颗制品，键合机单日产能约400片。
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