3月9日晚间，强一股分发布通知布告称，公司与合肥经济技能开发区治理委员会签订《投资和谈书》，拟投资约10亿元设置装备摆设半导体探针卡制造基地项目，同时终止两边2022年签署的原投资和谈，原和谈未执行内容再也不执行且两边互不负担相干责任。
据悉，该项目投资总额约10亿元，此中固定资产投资约2.3亿元，资金来历为公司和合肥子公司的自有、自筹资金，实行主体为合肥子公司和公司将来于合肥经济技能开发区新设立的相干法人单元（或者有）。项目估计用地面积约48亩，计划产物为集成电路晶圆测试焦点硬件探针卡，规划2026年5月动工设置装备摆设，2027年5月建成投产。
为保障项目顺遂推进，实现专业化运营与邃密化治理，强一股分拟向合肥子公司增资2亿元，用在项今朝期土建和装修工程，增资后合肥子公司注册本钱将变动为4.05亿元。通知布告显示，原投资和谈终止系因租赁园地的面积、承重布局等前提，已经没法满意公司产能扩充和将来安全出产需求，这次新基地设置装备摆设将经由过程打造自有厂房冲破产能瓶颈。
强一股分暗示，项目建成后，将充实依托合肥集成电路财产集群上风，切近下流客户需求，晋升产物交付效率与属地化办事能力，进一步巩固公司于华东市场的焦点竞争力，扩展主业务务市场份额，助力公司实现可连续高质量成长，同时为半导体财产链自立可控提供支撑。
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