3月9日，安世半导体（中国）正式公布，基在公司自立研发的“12英寸平台”立异实践，已经乐成实现12英寸晶圆双极分立器件的小批量量产，相干结果标记着公司于进步前辈制程与特点工艺交融成长上取患上主要冲破，也为半导体本土供给链完美提供有力支撑。
据悉，这次量产并不是简朴将原有8英寸产物移植，而是经由过程自立研发的12英寸平台，对于芯片布局、工艺集成和制造流程举行周全优化与重构。相较在传统8英寸工艺，12英寸晶圆双极分立器件可于单一晶圆上产出近2倍芯片，年夜幅晋升出产效率与原质料使用率，有用降低单元成本，兼具经济性与实用性。
同步动静显示，基在该12英寸平台实验的全新ESD掩护器件也取患上乐成，可有用防护静电放电、浪涌电流和短路，合用在手机、便携式电子装备等场景。此中，平台产出的肖特基整流器已经顺遂经由过程AEC-Q101车规级尺度认证，可运用在汽车范畴，具有低正向压降、高功率处置惩罚能力等上风，适配多种电子装备场景需求。
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