星宸科技于披露的投资者瓜葛勾当记载表中暗示，公司2026年规划发布1款车载激光雷达LiDAR芯片和3款12nm芯片，均定位中高阶、高毛利范畴。首款主激光雷达芯片估计2026年Q2上车并小范围量产，第二款芯片聚焦车载补盲场景，单车搭载数目较主激光雷达晋升数倍，同时可拓展至呆板人、智能穿着、挪动影像、低空经济装备等多场景运用，规划2026年Q4发布。
具身智能呆板人和边沿计较芯片撑持十几T至百T级算力矫捷配置，适配AI年夜模子多模态推理和边沿计较场景需求；进阶智驾和智能座舱芯片集成32T算力，已经获国际一线OEM定点，规划在2027年Q1量产。第二代AI眼镜芯片采用12nm制程与新一代运动ISP，功耗更低、成本优化。
公司同步披露，截至2025年底，2025年是端边侧AI快速渗入的要害一年，截至陈诉期末，公司带AI算力的SoC累计出货量已经冲破5.5亿颗，此中今年度出货量超1.2亿颗。
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