3 月 10 日，舟山市定海区委常委李舟带队造访浙江芯植微电子科技有限公司，两边正式签署项目投资和谈，标记着半导体财产链项目正式落地定海。
据官方披露，该项目一期规划总投资约3 亿元，用地面积23.7 亩，焦点设置装备摆设内容为36 万片 / 年 DDIC 晶圆测试、封装产线和12 万片 / 年 DDR 测试产线，聚焦显示驱动芯片与存储芯片的封测环节，补齐区域半导体财产链短板。
项目落地由舟山市投促中央前期牵线，经财产定位匹配后精准对于接定海区，为两边互助搭建桥梁。定海区当局相干部分将靠前办事，鞭策项目公司注册等前期筹办，力争实现一季度落地方针，进一步完美定海半导体财产结构，为区域财产进级注入新动能。
投资方浙江芯植微电子建立在 2023 年 12 月，为浙江省 2025 年立异型企业，专注晶圆凸块制造、测试和后段封装，把握显示驱动芯片封装测试自立常识产权焦点技能。公司焦点团队均来自海内半导体上市公司，部门成员拥有海外头部企业超 20 年从业经验，具有完备进步前辈封装出产线设置装备摆设能力，为项目实行提供技能与人材支撑。
此前，定海区高质量成长基金已经公示拟经由过程舟山定海鼎兴股权投资合股企业，分期出资最高8000 万元介入该项目股权投资，公示期至 3 月 12 日定海区当局。项目投产后，将进一步强化区域半导体财产链协同，晋升当地芯片封测产能与技能程度。
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