3月13日晚间，上海合晶发布通知布告，披露2026年度向特定对于象刊行A股股票预案，拟经由过程定增募资不跨越9亿元，用在12英寸半导体年夜硅片财产化项目和增补流动资金，助力公司扩展产能、优化本钱布局。
公然资料显示，上海合晶是海内少数具有一体化半导体硅外延片制造能力的企业，专注在半导体硅外延片研发、出产与发卖，焦点产物涵盖8英寸、12英寸等规格硅外延片，客户包括全世界前十年夜晶圆代工场中的7家和前十年夜功率器件IDM厂中的6家，于行业内拥有较强的客户资源上风。
通知布告明确，本次定增拟向不跨越35名切合前提的特定对于象刊行A股股票，刊行数目不跨越3992.75万股，召募资金总额不跨越9亿元。扣除了刊行用度后的召募资金净额，将重要投向12英寸半导体年夜硅片财产化项目，拟投入7亿元，残剩部门用在增补流动资金。
据悉，12英寸半导体年夜硅片财产化项目实行主体为公司子公司郑州合晶，规划新增年产90万片12英寸衬底片和72万片12英寸外延片产能，将产物运用范畴从功率器件拓展至CIS模仿芯片等范畴，今朝该项目已经完成发改委存案、环评批复并取患上地盘利用权证书。
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