2026年3月25日，SEMICON China 2026展会首日，海内半导体装备龙头企业拓荆科技，于上海新国际博览中央E7馆7301展位隆重举办“拓芯章·见将来”2026新品发布会。
发布会伊始，拓荆科技副总司理、产物事业部总司理宁建平女士登台致辞，她暗示，拓荆科技专注在集成电路量产型 PECVD 、 ALD 、Gap-fill 和 3D IC 相干研发，其产物已经进入天下30个都会的100条芯片出产线。拓荆始终承袭着“出产一代、于研一代、预研一代”的产物计谋，连续高研发投入和产物进级。2026年，拓荆将重点专注进步前辈制程装备和工艺研发，满意客户非凡运用的需求，为客户提供适配的技能解决方案。
作为本次发布会的焦点环节，拓荆科技各事业部总司理依次登台，具体解读了四年夜系列新品的技能亮点、焦点上风和运用场景，让现场佳宾全方位相识新品的财产价值。
ALD系列新品由拓荆科技ALD事业部总司理刘武平师长教师解说，颠末迭代进级，本次发布了两款原子层沉积新品 VS-300T Astra-s SiN 及 PF-300T Altair TiN ,机能进步前辈，同时满意高产能需求并具备优秀的坪效比及 CoO 。
PECVD 事业部总司理在棚师长教师向现场不雅众先容了 PECVD 系列新品，他暗示，颠末10余年的深耕，拓荆科技的 PECVD 装备装机量和工艺笼罩率均到达海内第一，实现 PECVD 工艺全笼罩。2026年，拓荆带来了 PF-300L Plus nX ,运用范畴包括进步前辈逻辑后道层低介电薄膜，并兼容逻辑≤28nm后道层间低介电薄膜，实现介质薄膜的“低”介电常数及“高”机械强度。
Gap-fill 系列产物由事业部总司理杨家岭师长教师解说，本次发布的 NF-300M Supra-H ACHM-VI ，是一款于进步前辈存储与进步前辈逻辑制程中运用在图形通报润色，刻蚀拦截层和图形平展化处置惩罚的装备，并拥有业界坪效比最高及成本（CoO）最低的优秀体现。
3D IC 系列新品涵盖熔融键合、激光剥离等多款新产物，重点聚焦进步前辈逻辑芯片 Chiplet 异构集成、三维重叠和 HBM 相干运用。Pleione 300 HS 芯片对于晶圆熔融键合装备兼容多种芯片尺寸及厚度，能实现主动改换拾取与键合模组，产能高在现有产物的50%。Lyra 300 eX 新一代晶圆激光剥离装备，运用在进步前辈逻辑（BSPDN）及进步前辈存储（VCT）反面工艺，是无金属污染、低应力、无热影响的装备与工艺的完备解决方案。值患上留意的是，这次发布会拓荆还有发布了一款全世界首创的 Volans 300 键合浮泛修复装备，解决键合界面浮泛修复难题，提高 3D IC 产物良率及产线不变，充实表现了公司的技能引领能力。
这次“拓芯章·见将来”2026新品发布会的圆满落幕，不仅是拓荆科技自立研发结果的一次集中展示，更是公司践行企业任务、聚焦国度庞大技能立异需求的活泼表现，现场佳宾纷纷暗示期待将来与拓荆科技深化互助，配合鞭策半导体财产成长。
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