晶合集成在2026年3月27日发布2025年年报，该公司整年业务收入冲破百亿范围，到达108.85亿元，同比增加17.69%，归属在上市公司股东的净利润为7.04亿元，同比增加32.16%，实现谋划性现金流量净额38.43亿元，同比增加39.18%，集成电路晶圆制造代工发卖量为1624680片，同比增加18.88%。
2025年，晶合集成研发投入14.53亿元，同比增加13.2%，28nm OLED产物连续验证中，28nm逻辑工艺平台完成开发，40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程仓库式CIS芯片、55nm逻辑芯片、110nm Micro OLED芯片均实现批量出产。
将来，晶合集成将连续结构多元工艺平台，完美技能系统，有序扩充产能，晋升智能制造驱动出产效率，做好区位上风转化，推进全世界化战略，以巩固和晋升行业领先职位地方。
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