3月12日，士兰微发布对于外投资进展通知布告，公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司和相干新投资方配合签订了《12英寸高端模仿集成电路芯片制造出产线项目之投资互助增补和谈》。
通知布告显示，按照和谈摆设，厦门海厦联投投资合股企业（有限合股）将继受原投资主体厦门半导体投资集团有限公司对于项目公司厦门士兰集华微电子有限公司（如下简称“士兰集华”）增资入股15亿元的出资义务，并继受其于原《投资互助和谈》项下的全数权力义务。与此同时，厦门信翼芯成投资合股企业（有限合股）及厦门产投鑫华科技投资合股企业（有限合股）将别离继受新翼科技对于士兰集华增资入股10.5亿元（合计21亿元）的出资义务，并按出资金额比例归纳综合受让新翼科技于原和谈项下的权力义务。
士兰微方面暗示，这次引入新投资方并优化股权布局，有益在加速鞭策12英寸高端模仿集成电路芯片制造出产线项目的设置装备摆设及运营，充实阐扬公司于设计制造一体化模式（IDM）方面持久堆集的怪异上风，连续晋升综合能力，切合公司持久成长战略计划。别的，本次投资不仅有益在加速完美公司于高端模仿集成电路芯片范畴的战略结构，加强焦点竞争力，并且有助在捉住当前新能源汽车、算力办事器、呆板人等新兴财产的成长契机，鞭策公司主业务务连续发展。
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