近期，业界有动静传出，三星电子已经经由过程NVIDIA（英伟达）及AMD对于HBM4的终极质量测试，并将在下个月最先量产。今朝预期，三星HBM4模组最快在6月正式导入NVIDIA Vera Rubin AI产物线，于存储器营业方面取患上庞大冲破。
存储器年夜厂视HBM4为“革命性”产物。值患上留意的是，三星已经乐成于HBM营业上旋转场面地步。据韩媒SBS Biz最新报导，三星HBM4模组已经率先得到NVIDIA采用，将用在Vera Rubin AI产物线，有望最快在下个月最先供货。
事实上，前几季三星仍面对客户拓展不顺，甚至一度未获NVIDIA采用，如今之以是脱颖而出，缘故原由有多方面，此中最要害的差异于在提供今朝最高的传输速度。
报导指出，三星HBM4的规格到达11 Gbps以上，较着高在JEDEC尺度，重要是为了满意NVIDIA的焦点需求。跟着“AI智能代办署理”（Agentic AI）成为下一波成长重点，Vera Rubin于存储器规格上迎来年夜幅进级，而这项进级重要恰是由三星HBM4模组所驱动，其具有更高的传输速率与更宽的界面。
三星HBM4另外一个亮点于在，采用4纳米逻辑基础芯片（logic base die），并由自家晶圆代工部分供给，使患上三星于交期掌控上具有上风，能更有用保障对于NVIDIA的供货。
考量NVIDIA已经相称快速地将Vera Rubin推进至“周全量产”阶段，供给商可否跟上节拍至关主要，而三星显然已经做到这一点。据悉，Vera Rubin相干产物将在8月最先对于客户出货，而Rubin AI芯片估计将于GTC 2026周全表态，届时三星的HBM4模组也将成为展会核心之一。
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