1月30日,利扬芯片通知布告称,拟定增募资不跨越9.7亿元,用在东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目(一期)、异质叠层进步前辈封装工艺研发项目、增补流动资金和归还银行贷款。
资料显示,广东利扬芯片测试株式会社建立在2010年,是海内首批科创板上市的自力第三方集成电路测试办事商,深耕测试全链条,以 “一体两翼” 战略(测试为焦点,延长晶圆配套、发力进步前辈封装)卡位国产替换与高端测试需求,是国度级专精特新 “小伟人” 企业。
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资料显示,广东利扬芯片测试株式会社建立在2010年,是海内首批科创板上市的自力第三方集成电路测试办事商,深耕测试全链条,以 “一体两翼” 战略(测试为焦点,延长晶圆配套、发力进步前辈封装)卡位国产替换与高端测试需求,是国度级专精特新 “小伟人” 企业。
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