2026 年 1 月 29 日,瑞发科半导体(天津)株式会社于天津证监局打点上市教导存案挂号,正式启动 A 股 IPO 进程,教导机构为华泰结合证券。

瑞发科半导体建立在 2009 年 7 月,专注在高速模仿和混淆旌旗灯号芯片研发设计,焦点产物为车载 SerDes 芯片。华为旗下哈勃投资为第三年夜股东,持股 11.62%;此外还有有长安汽车联系关系基金安及基金、国开科创、君联本钱等机构投资者。

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