2026年1月28日，杭州士兰微电子株式会社总部研发测试出产基地项目于杭州市滨江区顺遂完成主体封顶。
据悉，士兰微电子总部研发测试出产基地总修建面积达9.6万平方米，建成后将定位为公司高端芯片研发测试与验证中央，重点聚焦下一代功率半导体、传感器和高端模仿集成电路的技能研发与产物验证，弥补公司于高端芯片研发测试范畴的场景化结构空缺。
作为海内集成电路财产领军企业，士兰微最近几年来连续加年夜产能与研发投入，已经于杭州、成都、厦门等地结构多个制造基地，形成为了笼罩芯片设计、制造、封装测试的全财产链结构。这次总部研发测试出产基地建成后，将与各地制造基地深度联动，有用缩短产物从研发到市场化的周期，晋升公司产物交付效率与焦点竞争力，同时为全世界客户提供更高效、更靠得住的半导体产物与办事。
今朝，该项目已经正式进入后续装饰装修、电机安装和装备调试阶段，估计将按规划竣工并投入利用。
-www.乐鱼