www.乐鱼-盛合晶微IPO已回复第二轮问询

2026年2月1日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（简称：盛合晶微）科创板IPO第二轮审核问询答复已经挂网，保荐机构为中国国际金融株式会社，联席主承销商为中信证券株式会社，审计机构为容诚管帐师事件所(非凡平凡合股)，状师事件所为上海市锦天城状师事件所。

资料显示，盛合晶微建立在 2014 年 8 月，以 “中段硅片加工 + 后段进步前辈封装” 全流程办事，聚焦 12 英寸 Bumping、WLCSP、2.5D/3DIC 集成，办事 GPU/CPU/AI/HBM 等高机能芯片。自立研发 SmartPoser 三维集成平台，把握 TSV、RDL、微凸块等焦点工艺，支撑 2.5D/3DIC 高密度互连。