近期，英伟达CEO黄仁勋对于外暗示，今朝公司正全力投入Grace Blackwell 出产，也于量产Vera Rubin，此中Vera Rubin由6款差别的芯片构成，这些芯片每一颗都是世界上开始进的芯片。
思量到这些进步前辈AI芯片的供给，黄仁勋认为，本年台积电必需很是努力，由于英伟达需要年夜量的晶圆及CoWoS产能。
黄仁勋进一步指出，估计将来十年内，台积电产能极可能会远远跨越100%。产能漫衍上，部门产能会于美国出产，部门也会于欧洲、日本以和于台湾出产。
于人工智能与高机能计较芯片（HPC）驱动之下，进步前辈制程与进步前辈封装求过于供。
当前台积电最新进步前辈制程——2纳米（N2）已经经在2025年第四序器量产，其采用第一代纳米片晶体管架构（GAA），比拟上一代3纳米/3纳米加强版（N3E），于不异功耗下机能晋升10%-15%，不异机能下功耗降低25%-30%，晶体管密度晋升约20%。
台积电的中国台湾地域宝山（Fab 20）及高雄（Fab 22）晶圆厂是2纳米制程的首发出产基地，2026年这两座晶圆厂的2纳米产能已经全数预订。台积电还有规划于新竹科学园区新建2纳米晶圆厂，并于美国亚利桑那州第3座晶圆厂采用2纳米及A16制程技能，估计2028年进入量产。
此外，台积电还有规划2026年下半年量产2纳米的机能加强版（N2P）制程，并继承推进下一代1.4纳米制程的研发，估计2027年启动危害试产，2028年慢慢进入量产。
进步前辈封装范畴，CoWoS技能是台积电于进步前辈封装范畴的焦点竞争力，全世界AI芯片厂商对于CoWoS产能依靠度较高，当前CoWoS广泛运用在英伟达、AMD、google、亚马逊等公司的AI练习及推理芯片，撑持年夜模子练习及高机能计较需求。
因为CoWoS产能仍欠缺，业界估计台积电将慢慢从头计划中国台湾地域既有的8英寸晶圆厂，转型为进步前辈封装厂。同时，此刻正于兴修傍边的进步前辈封装厂也将把CoWoS的产能晋升列为首要考量方针。 除了了已经经投产的中科AP5B与竹南AP6厂以外，包括南科AP8和嘉义的AP7都预备增长CoWoS的产能，以进一步满意市场的需求。
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