近日,全栈式传感与履行微体系解决方案提供商深圳锐盟半导体有限公司完成近亿元A轮融资,本轮由松禾本钱领投,飞荣达、深圳天使母基金、中国风投跟投。
融资将用在加快智能触觉感知与反馈、散热微泵、超声马达等微电机体系的研发和财产化,推进“质料+器件+芯片+算法”全栈技能平台落地。
锐盟半导体建立在2020年,聚焦压电质料系统、微电机布局设计和进步前辈制造工艺,配套自研传感与履行驱动芯片和算法。
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