2月4日,日本IC载板年夜厂揖斐电(Ibiden)公布,公司董事会正式经由过程了电子营业投资规划。

该规划总投资范围约5000亿日元(约合222亿人平易近币),笼罩2026财年至2028财年,旨于扩充高机能IC载板产能,下流运用范畴包括AI办事器和高机能办事器。

作为规划的第一阶段,Ibiden规划投资2200亿日元扩建河间厂,估计新增产线将于2027年陆续投产和量产。公司但愿经由过程这一投资,将产能扩充至能满意2027年之后的高效能IC载板需求。

此外,Ibiden还有将对于年夜野厂投资约2800亿日元,该厂在2025年10月最先出产AI办事器IC载板,估计2028年产能将扩充至现有程度的2.5倍摆布。

于AI芯片载板市场,Ibiden处在全世界领先职位地方,重要客户包罗英伟达、英特尔、AMD等多家芯片巨头。值患上一提的是,本次扩产的厂房之一河间厂此前为英特尔专用厂,该厂在2023年落成后,因为客户端需求削减是以没有投产。Ibiden社长河岛浩二日前吐露,已经与英特尔告竣和谈,河间厂也将向英特尔客户供给产物。

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