2月6日晚间，晶合集成通知布告称，该公司拟经由过程股权让渡和增资的方式，合计向合肥晶奕集成电路有限公司（下称“晶奕集成”）投资20亿元并取患上其100%股权，并将其纳入公司并表规模。
通知布告显示，上述投资事项已经经由过程晶合集成第二届董事会第三十次集会审议，无需提交股东会审议。投资完成后，晶奕集成将成为上市公司的全资子公司，
晶奕集成将会是晶合集成四期项目的设置装备摆设主体。
据相识，晶合集成四期项目投资总额为355亿元，规划设置装备摆设12英寸晶圆制造出产线，产能约5.5万片/月，重点结构40纳米和28纳米CIS、OLED和逻辑等工艺，产物将运用在OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车和人工智能等范畴。
晶合集成暗示，本次生意业务将加强晶奕集成资金实力，增补其谋划成长中的营运资金需求。后续晶奕集成将按照项目设置装备摆设进度和资金摆设，做好本钱金筹集事情。
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