近日,5G/6G通讯基带芯片研发企业上海星思半导体株式会社完成近15亿元战略融资,本轮投资方为策源本钱、横琴深合产投、福建投资集团、山东新动能基金、成都科创投集团、鲁信创投、上海常识产权基金、高榕创投、元航本钱、中金本钱、朗润利方、璞信本钱、翩玄基金、鼎兴量子。星思半导体建立在2020年,专注在5G/6G通讯技能的基带芯片研发,提供全场景空六合一体化芯片和解决方案,产物笼罩5G/6G eMBB、RedCap和NTN终端/手机基带芯片平台,是专精特新“小伟人”企业。
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