近日,车规焦点芯片厂商北京芯升半导体科技有限公司完成近亿元天使轮融资,本轮由中关村成长启航基金领投,陆石投资、及高本钱、零以创投、中科庆幸、元起本钱、国开科创、高创智行、三贤科技跟投。芯升半导体建立在2024年,专注时敏通讯芯片(TSN芯片)研发,已经经由过程主机厂国产以太网芯片供给商导入审核。
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