2月9日， 源杰科技发布两则扩产通知布告。
一是该公司规划投资约12.51亿元设置装备摆设光电通信半导体芯片及器件研发出产基地二期项目。项目位在陕西省西咸新区沣西新城开元路1265号，项目设置装备摆设期18个月，拟新建光芯片出产线和出产厂房、配套举措措施等。
二是源杰科技同日晚间还有发布《调解募投项目内部投资布局、利用超募资金和自筹资金增长募投项目投资额》通知布告称，公司2022年初次公然刊行股票现实召募资金净额13.8亿元，此中超募资金3.99亿元，公司拟利用超募资金9862.04万元，增长募投项目“50G光芯片财产化设置装备摆设项目”的投资额。
该公司“50G光芯片财产化设置装备摆设项目”的总投资额由4.87亿元调增为7.57亿元。从其调增金额的利用规模来看，重要系为满意产能增加的需求，增长了装备投资金额。
源杰科技于上述两则通知布告中暗示，最近几年来，于新一代信息技能成长加快的环境下，数据中央的需求与进级连续深化，进而鞭策全世界光模块和光芯片市场范围的增加。
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