三星电子或者将在本月下旬最先向英伟达交付其高带宽存储芯片HBM4，这将标记着全世界初次HBM4年夜范围量产及出货。
业内动静人士吐露，三星电子已经决议于行将到来的夏历新年假期（2月17日为夏历月朔）以后最先向英伟达供给HBM4产物。
据有关官员称，三星电子已经完成英伟达HBM4的认证流程，并按照英伟达新的人工智能加快器（包括Vera Rubin平台）的发布规划，确定了交付时间表。
英伟达估计将于行将进行的GTC 2026年夜会上展示其下一代搭载三星HBM4的人工智能计较平台Vera Rubin。
该年夜会定在3月16日至19日进行。英伟达首席履行官黄仁勋于上个月的CES 2026展会上暗示，Vera Rubin已经周全投入出产，这使患上人们期待该平台将于2026年下半年推出。
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