2026年2月10日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（简称：盛合晶微）科创板IPO将在2026年2月24日上会审议，保荐机构为中国国际金融株式会社，联席主承销商为中信证券株式会社，审计机构为容诚管帐师事件所(非凡平凡合股)，状师事件所为上海市锦天城状师事件所。
资料显示，盛合晶微半导体（江阴）有限公司是海内领先的集成电路晶圆级进步前辈封测企业，专注在中段硅片加工、晶圆级封装、2.5D/3D IC 异构集成等高端进步前辈封装技能，具有 12 英寸凸块、WLCSP、全 RDL 封装和硅中介线封装量产能力，重要办事人工智能、数据中央、5G 通讯、汽车电子与高端消费电子等范畴，是海内进步前辈制程芯片封测的焦点配套企业。
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