2026年2月13日，证监会官网IPO教导公示体系显示，北京华卓精科科技株式会社（简称“华卓精科”）已经正式向北京证监局提交IPO教导存案，教导券商确定为招商证券，标记着公司正式启动登岸本钱市场的筹办事情，进入上市教导阶段。
资料显示，华卓精科建立在2012年5月，是国度高新技能企业，持久专注在纳米级超周详测控技能，主营超周详测控装备部件、整机研发出产和相干技能办事，产物涵盖晶圆键合装备、激光退火装备、超周详运动产物等，广泛运用在半导体、平板显示、新能源等多个范畴。
公然报导显示，2026年2月4日，华卓精科自立研发的D2W芯粒混淆键合设备交付武汉客户，新一代D2W芯粒混淆键合设备（UP-D2W-HB）是一款面向HBM制造、Chiplet异构集成等前沿运用的要害装备。此外，公司面向HBM芯片制造的焦点环节，已经自立研发出多款系列高端设备，包括：混淆键合设备（UP-UMA®HB300）、熔融键合设备（UP-UMA®FB300）、激光剥离设备（UP-LLR-300）、激光退火设备（UP-DLA-300）等。2025年3月29日，其自立研发的键合装备获第四届北京市人平易近当局质量治理奖。
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