深圳市工业及信息化局近日印发《深圳市“人工智能+”进步前辈制造业步履规划(2026—2027年)》,此中提出,鞭策人工智能技能运用在半导体财产链的要害环节,使用AI优化芯片设计、软件代码等范畴及环节的效率。
以AI芯片为冲破口做强半导体财产,面向AI手机、AI眼镜、智能呆板人等各种AI终端需求,研发高机能、高能效专用SoC主控芯片,撑持存算一体、存内计较等新型架构处置惩罚器。
面向新能源汽车万亿级市场,撑持14nm和如下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片、域节制器MCU、中心域控SoC/MPU芯片的国产替换。
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