www.乐鱼-韩美半导体推出新型宽幅热压键合设备

据报导，韩美半导体发布的新型宽幅热压键合装备重要是为下一代高带宽内存产物HBM五、HBM6打造。这项技能比拟传统的高重叠方式可以或许改善功耗，还有有益在晋升内存容量以和带宽。

资料显示，韩美半导体建立在1980 年，总部位在韩国，半导体进步前辈封装装备制造商，特别于HBM（高带宽内存）热压键合（TC Bonder） 范畴处在头部职位地方。