于当前全世界半导体财产链中，内存供给欠缺激发的连锁反映正于加快伸张。除了了内存芯片自己价格上涨外，卖力封装及测试公司近期也接踵公布提价，涨幅最高到达了30%。
尽人皆知，三星、海力士及美光作为行业巨头，重要卖力内存颗粒的研发与出产。然而内存产物于交付给终极客户以前，必需颠末周详的封装与测试流程。今朝这一焦点环节重要由力成、华东及南茂这三家公司负担，这三家企业均位在台湾，是全世界DRAM模组封测范畴的中坚气力。
按照最新的媒体报导，因为产能使用率已经迫近极限，力成、华东及南茂规划进一步上调封测报价。跟着这些要害供给商接踵调价，下流终端厂商面对的成本压力将进一步加重。
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