2月10日，半导体年夜厂力积电通知布告决定经由过程与全世界存储器年夜厂美光科技（Micron Technology,Inc.）和其全世界子公司与联系关系公司签订一系列具有高度战略意义的合约。此项决定不仅触及庞大资产处分，更确立了两边将成立持久的DRAM进步前辈封装晶圆代工瓜葛。经由过程此举，力积电宣示将借由处分铜锣厂资产来强化财政体质，并联合3D晶圆重叠（WoW）与中介层（Interposer）等尖端技能，正式转型跻身全世界人工智能（AI）供给链的主要环节。
按照通知布告内容，本次与美光签订的合约中，首要且最受市场存眷的详细步履，是该公司决议处分其位在铜锣的厂房和厂务举措措施。值患上留意的是，通知布告中明确指出，这次生意业务标的仅包罗“厂房和厂务举措措施”，其实不包罗出产相干的呆板装备。此一细节显示该公司于资产处分上采纳了精准切割的计谋，一方面将不动产与基础举措措施变现，另外一方面保留了焦点出产装备的节制权或者另作他用。
针对于此项资产处分的目的，该公司于通知布告中坦言，详细目的之一于在“强化财政体质”。于半导体财产本钱支出重大、折旧压力沈重的配景下，经由过程处分非焦点或者可替换的厂房资产，将能为公司带来可不雅的现金流，优化资产欠债表，为接下来的技能转型预留足够的银弹。公司预期，此举将对于财政与营业面孕育发生正面影响。
除了了资产处分，该通知布告更展现了该公司将来的焦点战略蓝图，即“转型跻身AI供给链主要环节”。跟着人工智能（AI）运用于全世界出现发作式增加，对于在高带宽、高运算能力的存储器需求急剧爬升，力积电于这次与美光的互助中，明确锁定了两项要害的进步前辈封装技能与质料：
3D晶圆重叠技能（WoW,Wafer-on-Wafer）：这是一种将两片或者多片晶圆举行垂直重叠的进步前辈制程技能，能年夜幅缩短电路毗连路径，晋升传输速率并降低功耗，是实现高效能AI运算的要害技能之一。
中介层技能（Interposer）：作为芯片与基板之间的桥梁，中介层技能于2.5D/3D I C封装中饰演焦点脚色，可以或许实现异质整合，是今朝高阶AI芯片封装不成或者缺的技能。
别的，通知布告还有指出，两边将成立“持久的DRAM进步前辈封装晶圆代工瓜葛”。这象征着该公司再也不仅仅是传统的存储器制造商，而是将营业触角延长至附加价值更高的“进步前辈封装代工”范畴。经由过程联合全世界存储器景气翻扬的市场契机，以和上述进步前辈封装技能，该公司用意于美光的协助下，卡位进入门坎极高的AI硬件供给链。
至在，本次互助的第三个面向，于在现有技能的进级。通知布告提到，合约内容还有包罗美光将协助该公司“精进现有益基型DRAM制程技能”。
因为利基型DRAM（Niche DRAM）凡是运用在消费性电子、车用电子或者特定工业用途，虽然市场范围不如尺度型DRAM巨年夜，但价格相对于不变且客制化水平高。经由过程与美光如许的国际存储器巨头互助，该公司将能得到技能上的增援，晋升其于利基型产物上的制程良率或者效能。这也显示出该公司采纳了“双轨并进”的技能计谋，一方面于尖端范畴经由过程进步前辈封装切入AI市场，另外一方面于成熟范畴经由过程技能精进巩固利基型产物的竞争力。
总结来讲，该公司经由过程将铜锣厂房出售予美光，不仅换取了财政上的矫捷度，更主要的是换取了一张通往将来的门票，就是与美光成立持久代工伙伴瓜葛。于“全世界存储器景气翻扬”的顺风车上，该公司试牟利用3D WoW及Interposer等要害技能，完成从传统制造到AI进步前辈封装代工的华美回身。市场人士指出，力积电处分铜锣厂赢利约新台币196.5亿元，再换来利基型授权与DRAM代工，跟高阶存储器封装互助，算是不错的生意业务。是以，这场由力积电与美商巨头联手结构的AI供给链年夜战，后续效应值患上市场连续高度存眷。
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