2 月 11 日，湖北泛半导体智能制造基地项目（一期）动工典礼于武汉新城南部红莲湖片区财产园进行。项目总投资 26.1 亿元，占地 325 亩，总修建面积约 31.5 万平方米。
此中一期用地 146.45 亩，设置装备摆设 7 栋尺度化厂房和研发、动力、配套举措措施，修建面积约 15 万平方米，设置装备摆设周期 24 个月，估计 2028 年 2 月竣工。
项目聚焦新型显示、集成电路上下流配套和中试线，采用 “基金 + 财产园” 模式，打造拎包入驻的专业化泛半导体财产载体，将进一步承接光谷财产外溢，补强区域财产链配套能力，助力湖北世界级 “光芯屏端网” 财产集群设置装备摆设。
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