近日，研微（江苏）半导体科技有限公司公布完成近 7 亿元 A 轮融资，本轮融资新引入石溪本钱、金石投资、高瓴本钱、安芯本钱、冯源本钱、芯辰本钱、中证投资、泰达科投、金圆本钱、合肥产投、典实本钱、永鑫方舟等多家投资方；老股东湖杉本钱、襄禾本钱、毅达本钱、欣柯本钱、春华本钱等连续加码。
这次召募资金将重点用在焦点产物迭代、产能设置装备摆设和研发扩容，进一步巩固公司于半导体高端薄膜沉积装备范畴的技能上风，加快推进装备国产化替换进程。此前已经经完成多轮融资。
研微半导体建立在江苏无锡，焦点团队具有国际半导体装备行业资深配景，专注在高端薄膜沉积装备研发与财产化，产物笼罩 ALD、PECVD、特点外延等要害装备，广泛运用在逻辑芯片、存储芯片、进步前辈封装和功率器件等范畴，多项技能实现海内冲破。
作为半导体系体例造焦点环节，薄膜沉积装备持久依靠入口，研微半导体这次年夜额融资落地，彰显本钱市场对于国产高端半导体装备赛道的坚定看好，也为海内半导体装备财产成长注入强劲动力。
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