2月24日，上交所上市审核委员会审议经由过程了盛合晶微科创板IPO申请。该公司上市申请在2025年10月30日获受理，履历两轮问询后，成为2026春节后第一家过会企业。
盛合晶微是一家集成电路晶圆级进步前辈封测企业，建立在2014年，起步在进步前辈的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）及芯粒多芯片集成封装等进步前辈封测办事。
本次IPO，该公司规划召募资金48亿元。此中，40亿元用在三维多芯片集成封装项目、8亿元用在超高密度互联三维多芯片集成封装项目的设置装备摆设。
事迹方面，2022年至2025年，盛合晶微别离实现业务收入16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元及65.21亿元；归母净利润扭亏为盈而且盈利范围连续扩展，别离为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元及9.23亿元。盛合晶微暗示，公司所处行业市场需求快速增加，跟着公司产销范围的连续增加、产物布局的连续优化，范围效应进一步加强。
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