2月25日，据上交所官网显示，江苏鑫华半导体科技株式会社（下称：“鑫华科技”）科创板IPO项目获受理，保荐机构为招商证券。这同样成为马年首单IPO新受理。
招股书显示，鑫华科技拟募资13.2亿元，用在10000吨/年高纯电子级多晶硅财产集群项目、1500吨/年超高纯多晶硅项目、1500吨/年区熔用多晶硅项目、高纯硅质料研发基地项目等设置装备摆设。
鑫华科技已经被海内险些全数领先的半导体硅片企业验证及采用，并签订持久供给和谈，前十年夜客户中，涵盖了西安奕材、沪硅财产、TCL 中环、立昂微、Ferrotec、有研硅、中晶科技等。
于国际市场上，电子级多晶硅和其下流12英寸硅片市场均出现寡头垄断格式，电子级多晶硅供给彻底被德国瓦克、美国Hemlock、日本德山等少数国际厂商据有，下流12英寸硅片市场基本被前五年夜硅片厂商所盘踞，产能占比跨越70%。国际硅片厂商对于电子级多晶硅的技能指标及不变性要求更为严苛，供给链进入壁垒极高。据相识，鑫华科技已经乐成进入国际一线硅片厂商供给链。
事迹方面，2025年1-9月，鑫华科技实现业务收入13.36亿元，扣非后归母净利润达1.18亿元。2022年至2024年各期期末，其业务收入别离为12.74亿元、9.46亿元、11.10亿元。
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