2月26日，博通公司公布已经最先出货业内首款基在其3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）平台的2纳米定制计较SoC。作为一个颠末验证的模块化、多维重叠芯片平台，3.5D XDSiP联合了2.5D技能及采用面临面（F2F）技能的3D-IC集成。
博通公司暗示，3.5D XDSiP 是下一代 XPU 的基础。借助3.5D XDSiP，消费级AI客户可以或许提供开始进的XPU，具有无与伦比的旌旗灯号密度、卓着的能效及低延迟，以满意千兆瓦级AI集群的重大计较需求。博通的XDSiP平台答应计较、内存及收集I/O于紧凑型态下自力扩大，实现高效率、低功耗的年夜范围计较。
-www.乐鱼