www.乐鱼-盛美上海：已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业先进封装设备订单

据盛美上海动静，公司已经斩获来自全世界多家头部半导体和科技企业的进步前辈封装装备定单。本次定单涵盖：来改过加坡某全世界领先封测办事（OSAT）企业的多台晶圆级进步前辈封装系列电镀装备及湿法装备，规划在2026年第一季度交付；来自中国年夜陆外某全世界头部半导体封装厂商的一台面板级进步前辈封装负压洗濯装备，一样规划在2026年第一季度交付；来自北美某头部科技企业的多台晶圆级进步前辈封装系列湿法装备，规划在本年晚些时辰交付。