近日，开投集团联袂宁波兴仑股权投资合股企业（有限合股）（简称“北仑区创投母基金”）与中山芯承半导体有限公司（简称“芯承半导体”）签订投资和谈，标记着该半导体封装基板项目正式落户宁波。
据悉，该项目计划于北仑区打造一座高端集半导体封装基板研发与制造量产在一体的智能化工场现代化基地，项目总投资范围高达约25.5亿元，将分两期有序推进设置装备摆设。该项目将面向智能手机、AI数据中央、5G通信等前沿范畴，聚焦高端芯片封装基板的研发与量产，致力在实现要害技能及产物的国产替换与自立可控。
芯承半导体专注在研发及量产高密度倒装芯片封装基板，重要产物包括FCCSP(芯片尺寸封装)及FCBGA(球栅阵列封装)基板。
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