2月27日晚间，国产半导体硅片企业沪硅财产发布2025年度事迹快报，披露公司整年谋划数据，出现营收小幅增加、归母净利润吃亏幅度扩展的态势。
事迹快报显示，2025年沪硅财产实现业务总收入37.16亿元，较上年同期的33.88亿元增加9.69%；归属在母公司所有者的净利润约为-14.76亿元，较上年同期的-9.71亿元吃亏幅度有所扩展，同比降落52.05%。此外，公司基本每一股收益为-0.53元，加权平均净资产收益率为-11.84%，较上年同期均有下滑。
对于在事迹体现，公司暗示，谋划环境与全世界半导体硅片行业布局性分解态势一致。此中，300妹妹半导体硅片受益在进步前辈制程与AI芯片需求，销量同比增加约26%，但受市场竞争影响单价下滑，收入仅增加15%。
吃亏扩展重要受多重因素影响：200妹妹 SOI硅片受托加工营业销量年夜幅削减，收入降落超40%且毛利率转负；产能扩张带来固定资产折旧、无形资产摊销增长；同时，公司计提约4亿元商誉减值，并连续加年夜研发投入，短时间拖累利润。
通知布告提醒，本次事迹快报为开端核算数据，未经管帐师事件所审计，终极数据以公司2025年年度陈诉为准，提请投资者留意投资危害。作为海内半导体硅片范畴的焦点企业，沪硅财产的事迹体现也反应出当前行业周期下企业的成长挑战与机缘。
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