2026年2月27日，晶合集成发布2025年年度事迹快报，通知布告披露了公司该年度重要财政数据和相干影响因素，所有数据均为开端核算数据，未经管帐师事件所审计，详细以年度陈诉为准。
事迹快报显示，2025年晶合集成业务总收入为1088544.93万元，较上年同期的924925.23万元增加17.69%；归属在母公司所有者的净利润为69622.44万元，较上年同期的53284.06万元增加30.66%。
公司暗示，营收和归母净利润增加重要患上益在半导体行业景心胸回升，CIS、PMIC和DDIC等重要产物市场需求扩展，定单范围稳步增长；同时公司产能使用率维持高位，范围效应连续闪现，产物销量增长动员收入范围连续增加。此外，公司向安徽晶镁让渡自行研发的光罩相干技能，生意业务对于价27732.13万元，也对于当期净利润增加起到了鞭策作用。
值患上留意的是，2025年公司归属在母公司所有者的扣非净利润为19405.81万元，较上年同期的39436.68万元降落50.79%，重要受研发投入增长、财政用度增长及治理成本增长的影响。
晶合集成专注在半导体晶圆出产代工办事，已经实现150nm至40nm主流技能节点的范围化量产，本次事迹快报客不雅反应了公司2025年度的谋划状态。
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