近日，专注端侧AI芯片设计的为旌科技正式公布完成新一轮3亿元融资，本轮融资由君信本钱、江北新区高质量母基金等多家机构配合介入投资。
作为海内端侧AI芯片范畴的焦点企业，为旌科技聚焦端侧AISoC芯片研发，产物笼罩智能视觉、智能驾驶等要害场景，已经形成从芯片设计、东西链到解决方案的完备技能系统。本轮所募资金，将重点用在焦点技能研发投入、产物迭代进级以和市场渠道拓展，进一步夯实公司于端侧AI芯片赛道的技能壁垒与市场竞争力。
当前，端侧AI正快速渗入至智能家居、安防监控、智能汽车、工业视觉等多个范畴，对于高算力、低功耗、高集成度的端侧AI芯片需求连续增加。为旌科技依附深挚的芯片设计经验与落地能力，已经与多家行业头部客户成立互助，产物实现范围化落地。
本轮融资的完成，不仅表现了本钱市场对于端侧AI芯片赛道的持久看好，也为为旌科技于技能立异、产物落地与生态构建方面提供了坚实本钱支撑。将来，公司将连续深耕端侧AI芯片范畴，助力国产AI芯片于更多行业场景实现范围化运用与国产替换。
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